Srce nove tehnologije LED zaslonov

Srce nove tehnologije LED zaslonov

 

Med vsemi novimi tehnologijami LED-zaslonov ima tehnologija de-bracketing integriranega embalažnega pogonskega sistema na osnovi zatičev osrednji položaj.

 

Ker gre za preboj v osnovni osnovni podporni tehnologiji zaslonskih plošč LED, je bil prvič zapisan tudi v standard skupine SLDA T/SLDA 01-2020 za klasifikacijo tehnologije pakiranja Mini LED.

 

Ta nova sistemska tehnologija je bila prvič ustvarjena leta 2010, v okviru in teoretičnih smernicah sistemske tehnologije pa sta bili razviti dve generaciji tehnologije.

 

1. Prva generacija tehnologije COBIP

 

Tehnologija COBIP je angleška okrajšava za (Chip On Board Integrated Packaging), kitajska pa COB integrirana tehnologija pakiranja. Skladen je s sistematičnimi tehničnimi značilnostmi zapenjanja za de-bracket, integrirane embalaže in integrirane integracije plošče pogona svetilke ter je tudi nova sistemska tehnologija.

 

Tehnologija COBIP uresničuje debracking pripenjanje površine slikovnih pik matrične plošče LED zaslonske plošče in integrira tradicionalno sistemsko tehnologijo ločevanja dveh PCB plošč v eno PCB ploščo. Njegov velik prispevek k industriji je v iskanju mehanizma prekomerne odpovedi slikovnih pik zaslonskih plošč LED, ustvarjanju nove teorije sistemske tehnologije ter klasifikacijskih idej in metod dveh sistemskih tehnologij ter izboljšanju stopnje nadzora napak slikovnih pik zaslonskih plošč LED od 10,000 do 1 milijona.

 

Zaradi časovnega ozadja in neravnovesja industrijskega razvoja je škoda, da tehnologija COBIP ni uspela rešiti problema prekomernih okvar prikazovalnega sistema, ki jih povzročajo nožice gonilnika IC naprave na zadnji strani ravnine slikovnih pik. .

Zato je tehnologija COBIP le delno brez oklepajev pripeta tehnologija, ki je integrirana tehnologija pakiranja na ravni pikslovnih čipov s pikčasto matriko. Rešuje le problem prevelikega števila okvar površine slikovnih pik matričnih pik na plošči zaslona LED, ne reši pa problema preveč okvar površine IC gonilnika.

 

Poleg tega je v smislu tehnologije integracije ene PCB plošče z integracijo svetilke in gonilnika postavitev tehnologije COBIP razporeditev matričnih slikovnih pik in gonilnikov IC na isti PCB plošči.

 

2. Tehnologije COCIP in CNCIP druge generacije

 

Tehnologija COCIP in CNCIP sta angleški okrajšavi za (Chip On Chip Integrated Packaging) oziroma (Chip Next to Chip Integrated Packaging), kitajski pa okrajšavi za COC integrirano pakiranje in CNC integrirano pakirno tehnologijo. Na enak način so tudi v skladu s sistematičnimi tehničnimi značilnostmi de-bracking zatičev, integriranega pakiranja in integracije integriranih panelov, ki jih poganja svetilka, in so tehnologije druge generacije, razvite v okviru sistemske tehnologije in pod vodstvom teorija sistemske tehnologije.

 

Od prve generacije tehnologije COBIP se razlikuje v naslednjih vidikih:

 

Izvedena je bila dvostranska zatiča za de-bracking iste PCB plošče.

 

Uresničena je bila integrirana tehnologija pakiranja za spajkanje čipov z dvojno funkcijo, ki je popolnoma gola.

 

Realizira postavitev iste slikovne pike z isto površino in matriko pik LED zaslonske plošče, po LED zaslonski plošči pa ni gonilnika IC.

 

To pomeni, da tehnologija COCIP in CNCIP rešujeta problem prekomerne okvare IC naprave gonilnika plošče LED, ki jo pusti tehnologija COBIP, za katero je mogoče predvideti, da bo močno izboljšala zanesljivost celotnega sistema zaslona LED. Poleg tega lahko tehnologija druge generacije močno izboljša tudi optično konsistenco zaslonskih plošč LED. Z vidika strojne opreme je mogoče bistveno izboljšati dinamično odzivno hitrost obdelave video signala in zmanjšati zakasnitev. Realizirana je porazdelitev toplote LED zaslonskih plošč.